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随着绿色和平运动在世界各地范围内的兴起，人们的环保意识日益增强。近年来，随着微电子表面组装技术（SMT）的发展，研制面向21世纪的绿色焊料以取代传统的锡铅焊料成为焊接工业的重大课题。本厂多年来致力于环保产品的研制，已经成功开发出一系列“绿色概念”的无铅产品供客户选择。目前，无铅焊料尚没有形成国际通用的标准以及国家标准，国内外已经开发出可供选择的合金种类众多，作为用户的电子产品制造商经常产生困惑。 |
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下面所罗列的产品是近期我们根据客户的需求而研制生产的，作为您的采购无铅焊锡产品时的参考，如有需要我们可以根据您的要求开放新产品，多谢您的关注与合作！ |
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| 编号 |
合金成份(wt.%) |
熔点(℃） |
可供应品形式 |
| 锡膏 |
药芯锡线 |
实芯锡线 |
锡棒 |
| ZT16 |
Sn-3Ag |
221-230 |
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● |
● |
● |
| ZT18 |
Sn-3.5Ag |
221 |
● |
● |
● |
● |
| ZT19 |
Sn-4Ag |
225-235 |
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● |
● |
● |
| ZT26 |
Sn-0.7Cu |
227 |
● |
● |
● |
● |
| ZT28 |
Sn-1Cu |
227-240 |
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● |
● |
● |
| ZT29 |
Sn-3Cu |
227-320 |
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● |
● |
● |
| ZT48 |
Sn-5Sb |
230-240 |
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● |
● |
● |
| ZT56 |
Sn-58Bi |
138 |
● |
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● |
● |
| ZT58 |
Sn-50In |
117-125 |
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| ZTLF66 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
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● |
| ZTLF68 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
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| ZTLF69 |
Sn-Ag-Cu |
215-220 |
● |
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| ZT86 |
Sn-Zn-Bi |
180-198 |
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● |
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| ZT88 |
Sn-Ag-Cu-Sb |
210-220 |
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● |
| ZT89 |
Sn-Ag-Cu-Bi |
207-215 |
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华氏Flash=9/5（摄氏Celsiur+32）
注：(1)以上表中 " ●
"为本公司可供货产品。
(2) ZT18,
ZT26和ZTLF系列为本公司推荐使用之无铅釺料。 |
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u无铅焊料的品种和特点
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| 分
类 |
规
格 |
熔
点 |
特
点 |
| Sn-Ag系列 |
Sn96.5-Ag |
221 |
高强度，抗蠕变，力学性能、可焊性、热疲劳可靠性良好，最适用于含银件焊接。 |
| Sn95-Ag |
221－245 |
| 其它合金比例 |
220－245 |
| Sn-Cu系列 |
Sn99.3-Cu |
200－227 |
熔点最高，力学性能略差，但制造成本较低。 |
| Sn99-Cu |
200－227 |
| 其它合金比例 |
200－230 |
| SN-Ag-Cu系列 |
Sn95.6-Ag-Cu |
217 |
熔点低，其可焊性和可靠性比前两系列更好，应用较广泛。 |
| Sn-Sb系列 |
Sn99-Sb |
232－240 |
高强度，焊接性好。 |
| Sn99-Sb |
234 |
| Sn系列 |
Sn100 |
232 |
针对工艺品的焊接 |
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◆铅的毒性
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美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；
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工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；
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人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压；
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美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
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◆无铅的定义
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◆无铅焊料发展的重要进程
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1991和1993年：美国参议院提出“Reid
Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
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1991年起NEMI,
NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗
资超过 2000万美元，目前仍在继续；
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1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
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1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic
MiniDisc MJ30；
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2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag
用于波峰焊；
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2000年6月：美国IPC
Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；
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2000年8月：日本
JEITA Lead-Free Roadmap 1.3
版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
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2002年1月：欧盟
Lead-Free Roadmap1.0
版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
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2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
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2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
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